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据 IT之家 8 月 8 日消息，根据获得的一份内部文件，高通正在开发 、 、 、 、 等型号的新 Oryon 核心芯片，也就是适合使用的“Hamoa”。

最后两款据说是之前发布的12核处理器，将有8个性能核心和4个性能核心； 带加号）。

外媒表示，这两款 12 核型号应该是 8cx Gen 4，而其他型号应该是 8c 和 7c 等产品。

据IT之家此前报道，由于ARM授权收紧，高通在（骁龙8 Gen 4）中最快采用自研架构Nuvia，ARM双版本集群为2+6。

目前尚不清楚这些芯片组是否会同时发布，但之前的各种信息表明，新的 Hamoa 芯片将于 10 月份推出，可能与 8 Gen 3 同台亮相，并且是首批搭载 Hamoa 的设备预计十月份发布。 将于 2024 年初上市。

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