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IT之家7 月 13 日消息，推特用户近日曝光了三星 2400 SoC 的最新消息，称 2400 将拥有 10 个 CPU 核心，GPU 基准分数超过骁龙 8 Gen 3。

据悉，三星2400 SoC的最终配置和封装信息仍有待确定。 三星仍在权衡SoC的选择，但该芯片仍有望在明年三星旗舰S24系列中亮相。

爆料者指出，虽然2400 SoC将拥有10个CPU核心，但这10个核心不会同时运行，芯片会根据每个任务调度所需的核心数量。

▲ 消息来源发布的推文

此外，最初的传言表明 2400 将使用 Fo-WLP 或扇出晶圆级封装生产，这种封装技术可以实现更薄、更节能的芯片。 但爆料者表示，该芯片可能采用I-Cube工艺。 三星称之为“一种异构集成技术，将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU等）和多个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在一块硅片上，作为单个芯片运行在

用户表示，2400的基准分数超过了 8 Gen 3。如果这个数据属实，高通将再次受到三星的正面挑战。

▲ 消息来源发布的推文

▲ 消息来源发布的推文

此前有传言称2400将由1个高性能-X4 CPU核心、2个高频运行的-A720性能核心、3个低频运行的-A720性能核心和4个-A520效率核心组成。

IT之家提醒，在三星官方发布消息之前，举报人的信息只能提供一定的参考。 我们期待今年下半年三星正式推出这款处理器的具体规格。

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