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IT之家7月8日消息，2023世界半导体大会将于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。 半导体产业高质量发展。

IT之家从大会官网获悉，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子研究所原所长魏少军，长江存储科技有限公司董事长兼代CEO陈南翔出席了本次大会。 、高通全球副总裁孙刚、台积电（中国）有限公司总经理通富微电子股份有限公司总裁罗振球、芯原微电子（上海）有限公司董事长石磊戴伟民等众多半导体行业知名专家、学者和企业家将在大会上发表主题演讲。

会议由江苏省工业和信息化厅与南京江北新区管委会、赛迪顾问有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研究创新园、南京浦口经济技术开发区共同主办。南京技术开发区由润展国际展览有限公司协办，设有三个主论坛、多个平行论坛及专题活动、一个专业展览。

据官方介绍，主论坛包括大会开幕式/高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新应用峰会； 平行论坛包括长三角集成电路产业创新发展论坛、台积电客户大会/供应商大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、半导体投融资论坛、电子气体安全研讨会、第七届IC人才发展高峰论坛、第六届中国IC独角兽论坛； 专题活动包括“料”荟萃、“芯”未来——新书发布会、“江北之夜”交流会、大会闭幕式及中国IC独角兽沙龙等； 专业展览面积20000平方米。

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