IT之家 9 月 20 日报道，在英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔宣布代号 Lake 的 Core Ultra 1 代移动处理器将于 12 月 14 日上市。

据报道，代号为Lake的英特尔酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：这款处理器首次采用采用封装技术的客户端裸片设计。 除了NPU和Intel 4个工艺节点的性能和功耗比的显着提升外，该处理器还通过集成Intel锐炫显卡带来了独立显卡级别的性能。

IT之家注意到，英特尔尚未公布 Intel Core Ultra 处理器的具体型号和参数信息。

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此外，英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器。 第五代英特尔至强处理器将于 12 月 14 日发布，高能效 E 核处理器将于 2024 年上半年上市。该处理器拥有 288 个核心，预计机架密度将提升 2.5 倍，每核性能提升与第四代至强相比，功耗提高了 2.4 倍。 后续发布的是高性能 Core（P核）处理器，其AI性能预计比第四代至强提升2~3倍。 展望2025年，代号为Xeon的下一代节能核心处理器将基于英特尔18A工艺节点制造。

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