IT之家7月11日消息，据“中国光谷”微信公众号消息，近日，华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，并攻克了众多高端晶圆激光切割设备。在半导体激光设备领域。 项目中国No.1。

据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，机械晶圆切割的热冲击和边缘崩边宽度约为20微米，传统激光约为10微米。 经过一年的努力，华工激光半导体晶圆切割技术已成功升级。 热影响降至0，边缘崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽度可降至10微米以内。

IT之家注：无论采用机械还是激光方式进行晶圆切割和芯片分离，都会因材料接触和高速运动而产生热冲击和边缘崩边，从而影响芯片性能。

据介绍，华工激光正在研发第三代半导体晶圆激光改性切割设备，计划于今年7月推出新产品。 同时，还正在研发具有我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

据华工科技官网介绍，华工科技实业有限公司脱胎于国内知名学府华中科技大学。 作为重要支撑的光连接和无线连接业务，以及作为敏感电子技术重要支撑的传感器业务格局，拥有近2000亩的产业基地。

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